最近IT圈子都发生哪些事呢？第四期与您聊聊IT圈又如期而至了。有责任吐槽，无责任YY，通过现象看本质，还原最真实的IT时事就是我们的宗旨。
本期的话题包括：“2014年之后 Intel不再有DIY处理器？”，“小米经理吐槽MX2：村干部只能造出极端村炮产品”，“印度神器Made In China，7平板仅售128元？”，最近“航母style”非常火，这一期《IT圈子那些事》废话少说，赶快“走起”，直奔主题。
2014年之后 Intel不再有DIY处理器？
还原新闻热点：
按照Tick-Tock发展策略，Intel将在明年发布22nm Haswell处理器，然后2014年再接再厉推出工艺升级、架构不变的14nm Broadwell。日本媒体PCWatch的专栏作家作家笠原一辉近日撰文，展望了14nm Broadwell时代的前景，其中赫然提到了一种颇为不可思议的可能性：“Intel将会取消传统的LGA独立封装，改而全部使用BGA整合封装。”（点击可以查看原文）
稍微了解DIY的用户都知道，不管是Intel LGA系列的触点式，还是AMD Socket系列的针脚式，桌面处理器一直都是独立封装的，而BGA封装是将处理器直接焊在主板上，不可自行更换，比如Intel Atom、AMD C/E APU都是这样，笔记本平台上也是以BGA为主，BGA封装后用户将不能随意选择CPU与主板，意味着DIY将彻底消失！
就在上述消息传出后，SemiAccurate网站从两家OEM厂商那里得到确认消息：Intel已经通知它们，Broadwell处理器会仅有BGA封装，但因为只是初步通知，暂时还没有更具体的说法。
编辑辣评：
随着DIY、PC传统行业的持续低迷以及来自智能手机、平板的强烈冲击，Intel也面临着自我革新的挑战。如果真的如笠原一辉预测的一样，那DIY真的就走完了“后PC时代”，用户将买不到单独的处理器，只能购买主板和处理器捆绑在一起的套装，Intel会采取这种激进的做法吗？
笔者觉得，如果Intel像微软捆绑了IE浏览器，Media Player一样捆绑CPU与主板一起出售，那将是非常愚蠢的。首先，主板厂商会集体起义，因为他们不得不针对Intel每一个处理器型号制作相应的主板套装，这样的话，产品线拉长与库存积累等问题会压跨他们，而且未来的主板销售状况还得受制于CPU。
其次，假如Intel的处理器出问题，或主板出问题，或两者同时出问题，这售后成本谁来承担？用户该找谁解决问题？另外，AMD会不会陪Intel瞎搞？答案是否定的，至少不会出现在2014年，没有行业统一的规则，谈何推行新的封装方式。
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