英特尔(Intel)伺服器晶片架构将大幅变动。物联网应用兴起揭开巨量资料(Big Data)时代序幕，因应此一趋势，英特尔正致力改良伺服器晶片设计，并强化网路与软体层运算机制，支援更复杂的网路及虚拟化运算功能。英特尔资料中心与联网系统亚太区暨中国区行销总监NICk Knupffer提到，中国大陆致力推动智慧城市计画，将率先引爆Big Data应用商机。
英特尔资料中心与联网系统亚太区暨中国区行销总监Nick Knupffer表示，全球资讯量正以惊人之势成长，每2年就增加1.8ZB，资料中心扩充硬体设备的速度根本赶不及。尤其是文件、影像与网页等无法第一时间数位化的非结构性资料，更将从行动装置、IP监控系统、社群网路、金融及医疗设备，甚至智慧城市(Smart City)大量涌入资料中心，造成伺服器运算负担与日俱增。
也因此，Knupffer强调，伺服器晶片平台的设计架构须全面翻新，增强网路演算、输入/输出(I/O)及记忆体储存支援能力，才能满足Big Data处理需求。目前，英特尔正积极研发下一代处理器，并特别针对非结构性资料分析，优化晶片设计架构与开发新的软体层支援功能。
与此同时，由于Big Data动辄Petabyte以上且资料相当多样化，因而要求更快速及更复杂的软硬体分析功能，以提供用户有效资讯，此亦使IT设备及软体开发商对资料处理方式完全改观。
Knupffer分析，在Big Data时代里，资料中心将逐渐从传统集中式储存区域网路(SAN)，转型成分散式储存架构(Distributed Storage Architecture)。新的资料处理模式将分成两大块，一块为负责存取客户端资料并执行初步分析的应用伺服器;另一块则提供后设资料(Metadata)处理与大量储存服务。借此缩减资料中心业者50%的设备总持有成本(TCO)，并提高系统效率。
举例而言，英特尔已提出一套分散式储存架构概念，透过搭载酷睿(Core)、凌动(Atom)系列晶片的工作站或微型伺服器，可在影像及资讯感测器收集资讯时同步进行处理，争取后端伺服器分析与储存资讯的作业时间。
Knupffer透露，英特尔最新低功耗Atom微型伺服器晶片将于今年底登场，包括惠普(HP)、广达等厂商均计画推出相关产品，助力实现更快、更好的Big Data处理模式。
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