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日立等30多家企业联合开发 能使芯片制造成本减少99%
相关专题： 技术创新  发布时间：2010-05-26
资讯导读：5月20日，据有关消息报道，日立、奥林巴斯和东芝等30多家企业正计划联合开发超小型芯片

5月20日，据有关消息报道，日立、奥林巴斯和东芝等30多家企业正计划联合开发“超小型”芯片制造系统，可使芯片制造成本削减99%。　国外新闻报道，建立这样一套芯片生产线只需要5亿日元，而当前的生产线则需要500亿日元(约合5.45亿美元)。建成后，芯片制造成本可降低99%。

　　报告称，除了日立、奥林巴斯和东芝，还有约30多家企业将共同参与开发。该生产线由15种不同的设备构成，所需空间仅为半个篮球场大小，是当前所需空间的5%。

　　该套系统适合小规模生产电源芯片、传感器和其他多种类型的应用芯片。据预计，该套系统有望于2014年投入商用。

来源：维库电子市场网   编辑：admin  
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