据国外媒体报道，VLSI己经提高了今年半导体设备业的预测，除此之外，由于全球半导体市场复苏，Gartner作了强劲的硅片市场及IC固定资产投资增长的预测。另一家Techcet看好电子材料市场的前景。

　　Needham Edwin Mok的报告中指出，大部分设备制造商对于目前的态势，相比于它们4-6个月之前表示乐观，使我们确信工业近期的回升将延伸至2011年。

　　Barclays Capital的C.J. Muse认为，总体上今年半导体投资将增长85%及2011年再增长约30%。

　　按VLSI的最新报告，除此之外，2010年IC设备的销售额有望增长96%，之前曾修正为增长83%。

　　尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商对于下半年的前景表示看好。它们认为Q3有强劲增长及库存可能有小幅的增加。同时由于市场需求强劲，而产能显示不足，所以产能利用率仍维持高位在95%，因此导致芯片制造商有进一步投资的动力。

　　从报告中，光刻机的供货周期延长，后道封装设备也供不应求。尤其是测试设备的供货周期要超出正常值(现在为10-12周，而正常为6-8周)，因此直到Q3还看不见有下降的迹象。

　　总体上半导体设备的订单一直到2010Q4不会减弱 。紧接着前工序的大量订单之后，由于客户理性的反映，后道测试的产能会显着增加。业界继续观察到此次周期与过去的若干周期有所不同，理由是过去主要依靠后道新增产能为主，而此次着眼于能跟踪长远的技术路线图，如能进行平行strip test，也即订购更先进的测试仪。

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