2010年SEMICON West即将在7月13－15日在旧金山召开，在距展会召开还有20天时，作为媒体人的笔者已收到了超过10家公司的采访邀请，Party的邀请也是此起彼伏，半导体设备材料零部件公司再次活跃起来。

　　SEMICON West历来是半导体设备材料公司发布全球最新技术，与客户交流沟通的平台。2009年SEMICON West的萧条让笔者印象超级深刻，虽然没能亲临现场，但收到的采访与Party邀请区区可数，而某些公司业绩跳水曲线至今还停留在脑海中。

　　而今有公司愿意花钱作市场了，这是市场复苏的一大信号。今年SEMICON West的活动安排也是热闹非凡，主办方邀请了IBM的Bernard Meyerson; GLOBALFOUNDRIES 的Gregg Bartlett，Intel的Paolo Gargini和Andy Bryant 等作大会的主题演讲，3家先进半导体技术代表公司将强调IC在未来信息技术发展中不可替代的角色，以及全球技术发展的最新动态。Applied Materials、ASML、 KLA-Tencor和Verigy等各大公司纷纷赞助了各项活动，并都将积极发布最新产品与技术，Aviza与STS合并的消息也选在了7月14日正式发布。蛰伏了一冬，在SEMICON West平台上将再现各大公司的风姿。

　　产业的复苏从各市场调研公司的数据上看的最为明显，SEMI统计显示2010年第一季度全球半导体设备出货额同比增长142%，Gartner预计 2010年全球半导体设备支出将增长一倍。 在走向22nm的途中，选择谁家的光刻设备、选择谁家的CMP材料，每一个决定都关系着一家公司或一个部门的成败。我们期待着7月的SEMICON West盛会，半导体未来市场与技术的脚步都将在这里更加明晰。

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